工商時報【利漢民】
根據美國BCC Research針對全球熱管理市場的調查分析顯示，2011年全球熱管理市場高達80億美元，預估2016年達到109億美元，未來5年的平均複合成長率在6.4％左右。這其中的成長動力部分來自綠能產業的熱管理需求，如LED、太陽能及電動車等，再加上正蓬勃發展的網通雲端產業散熱需求，因此整體熱管理產業仍是被看好的，只是業者如何在新一波產業變動下快速轉型及調整營運策略才是致勝及存活的關鍵。
在PC及NB的散熱模組需求，由於產品持續朝向輕薄、短小、多功能的方向演進，使得內部CPU的運作時脈不斷提升，進而產生高耗電量與高發熱量的問題，在此趨勢下，對於散熱元件的散熱效能要求不斷的提升，散熱元件在電子資訊產品中所扮演的角色也就愈來愈重要。
許多散熱模組廠為了更能加強供貨的品質及交期的掌控，從早期只是做鋁擠或風扇的廠商，紛紛朝向上中下游的垂直整合，包括投入鋁擠五金加工、設風扇廠、設散熱導管廠掌握交期品質、甚至有投入均溫板的研發製造，為了加強競爭優勢所做的投資。包括超眾、奇鋐、鴻準，及自有品牌艾比富、台騰恩科技，甚至中型模組廠以顯示卡業務為主的威里企業也斥資設置風扇廠及無響室，都是為了垂直整合，增加競爭優勢所做的準備。
另外，LED散熱模組需求，今年度有顯著的成長需求力道。以邁萪科技為例，其封裝技術結合使用銅網分子結合的均溫板能解決LED高溫的點散熱問題，今年度在大陸路燈、工礦燈市場成長顯著。LED散熱模組在散熱設計上與IT類產品的散熱設計上的差異，最主要在於使用環境不同，特別是LED終端產品為燈具時，差異性更大。LED散熱模組的壽命長、效能佳、符合環保、降低成本的特性就變得更為重要。
沒有留言:
張貼留言