工商時報【記者潘羿菁╱台北報導】
半導體產業向來是我國重量級產業，工業局列入每年重點觀察人才需求變化，隨著智慧型手持裝置興起、4C匯流與車用電子等創新應用興起，工業局表示，帶動業界對外招聘人才，偏向以IC設計工程師為最夯的對象。
工業局每年會針對半導體做人才供需調查，不過今年將調查範圍從傳統的「半導體」擴大範圍為「智慧電子」產業，官員解釋，由於智慧手機、平板電腦、4C匯流（Computer、Consumer、Commmuication、Car）與雲端運算的發展，對於我國IC產業影響大，也會牽動著業界對人才需求的變化。
工業局委託研究單位工研院表示，目前消費性電子、生醫、綠能、資訊、通訊與車用電子（MG+4C），成為未來IC產業成長關鍵，從市場人才需求的現況來看，現階段廠商對於以IC設計為主的相關人才，求才若渴，包括車用IC設計工程師、電源管理IC設計工程師與醫療韌體系統開發工程師等，未來將有人才不足情況。
至於中下游供應鏈的IC製造、封裝與測試，對於人才需求變化不大，仍然以設備工程師為需求大宗，但是缺口有逐漸被填滿，主要是來自於3D1S（DRAM、LED 、LCD、SOLAR）產業處於困境中，人才釋出。
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